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smartplasma等离子体处理设备在印刷电路板加工中的重要作用
作者:原创 浏览:3700 发布日期: 2022-09-25
信息摘要:
?smartplasma广泛运用于HDI激光钻盲孔除胶渣、硬板/软板的表面处理、高厚径比高层板除钻污、特殊材料的活化等等。钻孔清销后的孔壁凹蚀,去除孔壁树脂钻污,去除激光钻盲孔后的碳化物,精细线条制作时,去除干膜残余物,聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化,内层板层压之前的表面活化,贴干膜和阻焊膜之前的表面活化.

smartplasma广泛运用于HDI激光钻盲孔除胶渣、硬板/软板的表面处理、高厚径比高层板除钻污、特殊材料的活化等等。
-钻孔清销后的孔壁凹蚀,去除孔壁树脂钻污
-去除激光钻盲孔后的碳化物
-精细线条制作时,去除干膜残余物
-聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化
-内层板层压之前的表面活化
-贴干膜和阻焊膜之前的表面活化

资料外表经过反应气体等离子被选择性地刻蚀,被刻蚀的资料转化为气相并被真空泵排出,处理后的资料微观比外表积增加并具杰出亲水性。对应不同的材料采用相应的气体组合形成具有强烈蚀刻性的气相等离子体与材料表面的本体发生化学反应及物理冲击,使材料本体表面的固态物质被气化,生成如CO、CO2、H2O等气体,从而达到微蚀刻的目的。主要特点:刻蚀均匀,不改变材料基体特性;能有效粗化材料表面,并能精准控制微蚀量。等离子表面处理机通过对物体表面进行等离子轰击实现PBC去除表面胶质。smartplasma等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物,终提高产品质量。

真空等离子体
结构:需要真空系统,作为独立的工作站
作用:表面清洁/活化,孔内除胶/活化,基材刻蚀
作用区域:大面积,均匀性好
产能:一般

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